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高显指COB灯带制作工艺流程

发布日期:2022-08-08

  高显色性是指人工标准光源的显色指数与太阳光接近。被测光源照射同一物体的颜色与标准光源的颜色一致性越高,Ra越大,显色性能越好,反之亦然。近年来,随着LED的快速发展,高Ra产品不再是技术壁垒,所以很多品牌都开始推出自己的高显指COB产品。

  高显指COB灯带是一种新型的高亮度、高能见度的线型灯带。外形美观,产品颜色一致性高,光线均匀柔和,可实现多层次防水。采用倒装芯片封装技术,具有散热好、热量低、寿命长等诸多优良特性。

  高显指COB灯带制造工艺:

  1.首先用自动刷锡膏机对PCB焊盘进行锡膏涂覆,锡膏的涂覆均匀性和厚度决定了焊片的质量和平整度,决定了焊片的质量。

  2.将涂有焊膏的PCB板装载在载体上,通过计算机编程输入并设置芯片的固晶程序,调试固晶方向和高度,确定芯片的电极方向。

  3.先做小批量的粘片测试,检查粘片好的PCB的外观质量,确定粘片方向,有无锡膏,粘片位置是否正确,将检查好的产品流入下一道工序。

  4.将带有固态和晶圆放入回流焊中,设定回流焊的温度和速度,在回流焊中将LED芯片焊接牢固。放电后,进行电气测试,测试LED芯片是否正常发光。

  5.对LED芯片进行测试后,进行硅胶和荧光粉的混粉工艺,根据客户指定的色温、亮度等光电参数进行不同比例的配置,对配好的胶进行消泡。

  6.将线路板固定在点胶机的载体上进行点胶工艺,这是灯带成功与否至关键的工序。点胶后,放入烤箱烘烤。

  7.烘烤测试灯带的光电参数,看测试数据是否符合客户要求。

  8.将0.5米的PCB板焊接后,连接成5-10米不等的要求,背胶后用卷盘将灯带包装好。

  9.小批量测试后,生产将转入批量生产,无任何异常。

  cob灯带生产的整个过程比较复杂,每一步都关系到灯带的质量。只有严谨对待每一步,才能保证高质量的成品。高显指COB灯带作为一种新型的线性照明产品,与传统的线性照明产品相比,在成本上没有绝对的优势。随着后续工艺的不断成熟和产业链的逐步完成,高显指COB灯带灯带将大放异彩。


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